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SMT貼片焊接，工藝流程技術？
所屬分類： 企業要聞
發布時間：2020-11-30
SMT貼片表面貼裝工藝分為三步：施加焊錫膏——貼裝元器件——回流焊接 。
施加焊錫膏：其目的是將適量的焊膏均勻的施加在PCB的焊盤上，以保證貼片元器件與PCB相對應的焊盤在回流焊接時，達到良好的電器連接，并具有足夠的機械強度。
貼裝元器件：是用貼裝機或手工將片式元器件準確的貼裝到印好焊膏或貼片膠的PCB表面相應的位置。
回流焊接：是通過重新熔化預先分配到印制板焊盤上的膏裝軟釬焊料，實現表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機械與電氣連接的軟釬焊。
關鍵詞： SMT貼片焊接，工藝流程技術？
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