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什么是LGA、PGA、BGA類型的封裝？

所屬分類：行業資訊

發布時間：2020-11-30

　　什么是CPU的封裝?

　　CPU的物理結構由晶圓與PCB加上其他電容等單元構成的。

　　晶圓

　　至于晶圓為什么是圓的，主要是因為工藝以及后期方便切割以及利用率的考慮。那么切割下來一個小方塊就是CPU上的一個晶圓了。

　　CPU的物理構成。那么一顆CPU晶圓切割下來，與PCB連接，然后加上或者不加上保護蓋，這就是一個完整的CPU了。

　　但是!一顆CPU并不能可以工作了，他需要和主板連接，那么這個與主板連接的方式，就叫做封裝。(有點小饒，但是相信你可以明白)

　　封裝的類型主要為三種：LGA，PGA，BGA。

　　LGA：

　　LGA的全稱叫做“land grid array”，或者叫“平面網格陣列封裝”。

　　我們平時常見的Intel CPU基本都采用了這樣的封裝方式。

　　這種封裝方式的特點就是觸點都在CPU的PCB上，而整個CPU的背部就像網格一樣覆蓋在CPU背部，而為了能夠讓主板與CPU連通，主板則承擔了提供針腳的工作。所以你會看到只要是LGA封裝的CPU，針腳必然都在主板上，而且LGA的封裝由于針腳設計的問題，相對來說比較脆弱，而主板針腳損壞了，就極有可能意味著整個主板的損壞了。

　　修復LGA針腳不僅是技術問題，還是眼力問題。

關鍵詞：什么是LGA、PGA、BGA類型的封裝？

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